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联得装备:非公开发行A股股票募集资金项目的可

2020-07-28 20:43

  本次发行拟募集资金总额不超过人民币80,000.00万元。募集资金扣除发行

  国制造2025”时代的来临,大力推动重点领域突破发展,聚焦包括新一代信息

  公司拟将本次非公开发行股票中的24,000.00万元用于补充流动资金。公司

  2015年,全球汽车电子市场规模为2,209亿美元。2020年,该市场规模预

  计达到2,968亿美元,并以5.5%的年均复合增长率在2025年预计增长至4,176

  汽车电子产品成本在整车成本中的平均比重为10%,轿车电子产品成本比重已达

  10%~25%,世界平均每辆汽车中的电子产品成本占比达35%,未来国内汽车电

  2015年,国内汽车电子市场规模为473亿美元。2020年,该市场规模预计

  达到781亿美元,并以13.5%的年均复合增长率在2025年预计增长至1,316亿美

  续增长,销售量不断攀升。根据Strategy Analytics数据,2018年智能电视全球

  根据Statistia数据,2019年包括智能电视在内的全球电视行业市场规模为

  米、OPPO、PPTV等互联网企业均推出了智能电视品牌及产品。根据前瞻产业

  研究院数据,2014年-2018年,我国智能电视市场销量由2,931万台增长至4,249

  根据Statistia数据,2019年包括智能电视在内的国内电视行业市场规模为

  模为4,121亿美元,预计在2020年将增长至4,330亿美元,行业景气度良好,市

  行业协会统计,2018年和2019年,我国半导体产业市场规模分别为6,532亿元

  和7,562亿元,同比增长率分别为20.7%和15.8%,显著高于全球半导体产业市

  体封测产业保持快速增长,根据中国半导体行业协会统计,2019年我国半导体

  封测产业规模为2,350亿元,占整体产业规模的31%。2015年至2019年,我国

  家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》和《中国

  制造2025》等相关政策的稳步推进,半导体产业及封测子产业有望迎来新的发

  高环保型发展的重要环节,汽车电子行业已成为汽车工业的重要组成部分和基础。

  具体的战略部署和行动计划。2017年,工业和信息化部出台《促进新一代人工

  智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》,其中智能网联汽车规模化应用是

  行动计划的首要目标之一;2017年,工业和信息化部、国家发改委、科技部出

  具有国际竞争力的零部件供应商;2018年,工业和信息化部出台《车联网(智

  业的市场优势和汽车产业的规模优势;2019年,国家发改委出台《汽车产业投

  资管理规定》,着力构建智能汽车创新发展体系,聚焦汽车产业发展重点;2020

  就将“新型显示器件生产设备”列入需要重点突破的关键领域。2010年以来,

  发展。比如2010年发布的《装备制造业技术进步和技术改造投资方向》、《国务

  院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,2011年发布的《产业结构调整

  指导目录》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《工业转型升级规划

  (2011-2015年)》,2012年发布的《重大技术装备自主创新指导目录》、《电子信

  息制造业“十二五”发展规划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》等,2015年发布的《中国制造2025》,2016年发布的《智能制造发展规划(2016-2020

  年)》。此外,2011年修订的《鼓励进口技术和产品目录(2011年版)》和2012

  业规模再翻一番以上;2014年,国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》,

  指出到2020年,集成电路全行业销售收入年均增速超过20%,并设立国家产业

  投资基金;2015年,国务院出台《中国制造2025》,将集成电路及专用装备作为

  “新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的重点领域;2016年,国务院

  测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域;2019

  展规划纲要(2008—2020年)》、《广东省智能制造发展规划(2015-2025年)》、

  深府〔2014〕96号《深圳市机器人、可穿戴设备和智能装备产业发展规划(2014—2020年)》、深府〔2014〕97号《深圳市人民政府关于印发机器人、可穿戴设

  与本次募集资金投资项目相关的客户和业务资源。2020年1月公司成为欧洲大

  本项目建设期为2年,计划投资总额28,525.37 万元。通过项目建设,公司

  本项目计划使用募集资金不超过24,000.00万元用于厂房建设、设备购置等,

  其余部分由公司自筹解决。本项目建成完全达产后,将实现营业收入32,000万

  本项目建设期为2年,计划投资总额18,715.24 万元。通过项目建设,公司

  将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成面板端子清洗设备、OLB邦定设备、

  AOI检测设备、DISP封胶设备、PWB绑定设备等智能装备生产能力,进一步优

  本项目计划使用募集资金不超过16,000.00万元用于厂房建设、设备购置等,

  其余部分由公司自筹解决。本项目建成完全达产后,将实现营业收入22,850.00

  本项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52 万元。通过项目建设,公司

  将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封

  本项目计划使用募集资金不超过16,000.00万元用于厂房建设、设备购置等,

  其余部分由公司自筹解决。本项目建成完全达产后,将实现营业收入23,000.00

  过24,000.00万元用于补充流动资金。本次补充流动资金的规模综合考虑了公司

  本次非公开发行股票募集资金不超过80,000.00万元,募集资金投资项目的

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